آبکاری PVD
۱. تعریف ماهیت فرآیند
فرآیند PVD یک تکنولوژی پیشرفته در حوزه مهندسی سطوح است که در آن، ماده پوششدهنده (Target) در یک محیط کنترلشده (معمولاً تحت خلأ بالا یا High Vacuum) از حالت جامد به حالت بخار تبدیل شده و سپس بر روی سطح زیرلایه (Substrate) رسوب میکند. برخلاف روشهای الکتروشیمیایی (Electroplating)، در این روش از محلولهای اسیدی و جریان الکتریکی برای انتقال یونها استفاده نمیشود، بلکه انتقال جرم از طریق فیزیک بخار انجام میگیرد. 2. مکانیزم عملیاتی (Operational Mechanism)
فرآیند معمولاً شامل مراحل زیر است:
1.ایجاد خلأ (Evacuation): تخلیه محفظه برای حذف مولکولهای هوا و جلوگیری از واکنشهای ناخواسته با اکسیژن یا نیتروژن محیط 2.تبخیر یا یونیزاسیون (Vaporization/Ionization): استفاده از منابع انرژی (مانند قوس الکتریکی در Sputtering یا پرتو الکترونی در Evaporation) برای جدا کردن اتمها از ماده هدف.
3.انتقال اتمی (Transport): حرکت اتمهای بخار شده در مسیر مستقیم به سمت قطعه مورد نظر 4.رسوب و هستهزایی (Deposition & Nucleation): برخورد اتمها به سطح زیرلایه، کاهش انرژی جنبشی و تشکیل یک ساختار کریستالی متراکم و پیوسته.
3.تحلیل ساختاری پوشش (Coating Structure)
در آبکاری PVD بر روی ظروف چینی و بلوری، لایه نهایی دارای ویژگیهای زیر است:
اتصال اتمی (Atomic Bonding): به دلیل انرژی جنبشی بالای اتمهای رسوبکننده، پیوند بین پوشش و زیرلایه در سطح اتمی ایجاد میشود که منجر به چسبندگی (Adhesion) بسیار بالا میگردد.تراکم لایه (Coating Density): برخلاف روشهای سنتی که لایههای متخلخل ایجاد میکنند، PVD لایهای بسیار متراکم و فاقد حفره (Non-porous) ایجاد میکند که مانع از نفوذ عوامل خورنده میشود.کنترل ضخامت در مقیاس نانومتری: امکان کنترل دقیق ضخامت لایه (در حد چند میکرون یا حتی نانومتر) که باعث میشود خواص اپتیکی و مکانیکی محصول تغییر منفی پیدا نکند
استعلام قیمت و سفارش : ثابت2654440 همراه 09038100112